安与合科技受邀参加第三届高交会
发布日期：2023-12-23 浏览次数：760
12月17日上午，以“促进产学深度融合携手创新共赢发展”为主题的第三届(2023)中国高校科技成果交易会在安徽省合肥市安徽创新馆开幕。本届科交会由教育部和安徽省人民政府指导，教育部高等学校科学研究发展中心牵头，安徽省教育厅、上海市教育委员会、江苏省教育厅、浙江省教育厅、安徽省经济和信息化厅、合肥市人民政府联合主办，长三角高校技术转移联盟、安徽建筑大学、中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学、科大硅谷、安徽创新馆承办。安与合科技 “高性能镁基功能材料产业化项目”作为安徽大学唯一正式受邀项目，代表安徽大学参加新材料、节能环保领域和高端装备领域的专项路演。大会期间，350所高校(“双一流”高校134所)携1万余项高新技术成果、350余件高价值可转化专利，从各学校报送的3000余项实物展品中遴选500项参展。
